1. 相轉化法
相轉化製膜法也稱為(wei) 溶液沉澱法或聚合物沉澱法,是最重要的非對稱膜製造法。首先將配置好的製膜液澆注並刮到光滑的平板玻璃上。在一定溫度和氣流速度下,隨著聚合物溶液內(nei) 溶劑的蒸發,製膜液將產(chan) 生相的轉化,即高分子製膜液開始由單相逐漸分離成兩(liang) 種極為(wei) 均勻的分散相。無數極細的液滴則散布到另一液相中,大部分高分子不斷地聚集到小液滴的周圍,而母液相中殘留的高分子則寥寥無幾。隨著溶劑的繼續蒸發,液滴將互相接觸,溶膠將逐步變為(wei) 凝膠,最後形成一種分布均勻的理想多麵體(ti) ,即微孔濾膜
2燒結法
燒結法是將一定大小的粉末進行壓縮,然後在高溫下燒結。在燒結過程中,粒子的表麵由軟變熔,顆粒間的界麵逐漸消失,最後互相黏結形成多孔體(ti) 。
很多材料均可采用這種方法製膜,如各種聚合物粉末(PE、PTEF、PP)、金屬(不鏽鋼、鎢)、陶瓷(氧化鋁、氧化鋯)、石墨和玻璃等。燒結法隻能用於(yu) 製備微濾膜,所製得的膜的孔徑大約為(wei) 0.1~10μm,膜的孔隙率一般較低,多在10%~20%。
3核徑跡法
核徑跡法包括兩(liang) 個(ge) 主要步驟:首先是使膜或薄片(通常是聚碳酸酯或聚酯,厚度約為(wei) 5~15μm)接受垂直於(yu) 薄膜的高能粒子輻射,在輻射粒子的作用下,聚合物受到損害而形成徑跡,然後將此薄膜浸入合適濃度的化學刻蝕劑(多為(wei) 酸或堿溶液)中,在一定溫度下處理一定的時間,使徑跡處的聚合物材料被腐蝕掉而得到具有很窄孔徑分布的均勻圓柱孔,使用該法製得的膜的孔隙率主要取決(jue) 於(yu) 輻射時間,而孔徑由浸蝕時間決(jue) 定。孔徑範圍為(wei) 0.02~10μm,膜表麵孔隙率最大約為(wei) 10%,但其流體(ti) 的透過速率因膜薄而大體(ti) 與(yu) 相轉化微濾膜相當。
4 拉伸法
對於(yu) 結晶或半結晶的聚合物,可采用此法製膜。所製得的膜孔徑最小為(wei) 0.1um,最大約為(wei) 3μm,膜的孔隙率最高可達90%。拉伸法製膜工藝流程
5溶膠—凝膠法
通常以金屬純鹽如A1(OC3H7)3、Ti(i-0C3H7)4、Zr(i-0C3H7)4、Si(i-OC3H7s)4 、Si(i-OC3H5)4 。等為(wei) 原料,經有機溶劑溶解後在水中通過強烈快速攪拌進行水解,水解混合物絲(si) 脫醇後,在90-100℃以適量的酸(pH-1.1)使溶膠沉澱,經低溫幹燥形成凝膠,控製一定的溫度與(yu) 濕度繼續幹燥製成膜。凝膠膜再經高溫熔燒製成具有陶瓷特性的氧化物膜。
6陽極氧化法
將高純的金屬薄片(如鋁箔)在室溫下的酸性介質中進行陽極氧化,再用強酸提取、除去未被氧化的部分,通過改變電壓,製得孔徑分布均勻且為(wei) 直孔的金屬微孔膜。
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