清灰過程對濾袋底部顆粒有哪些影響（清灰過程對濾袋底部顆粒是如何影響的）

反彈氣流特性主要包括氣流大小和運動軌跡。t=0 ms時，在距灰柱沉積表麵上方不同懸浮高度處投放20μm顆粒；設袋內(nei) 積灰高度為(wei) H，H以下粉塵不會(hui) 被氣流吹起，模擬時設置灰柱沉積表麵的邊界條件為(wei) wall。不同灰柱沉積表麵上顆粒特性以靠中心軸線處的顆粒為(wei) 目標，以顆粒被氣流輸送的高度變化(△h=|噴吹後距沉積麵高度-噴吹前距沉積麵高度|)、被濾袋捕集比率(不同高度下顆粒被濾袋捕集的數量占該高度總釋放顆粒數的比值)為(wei) 評價(jia) 標準來分析顆粒受反彈氣流的影響趨勢及磨損濾袋的規律。

氣流特性

中心軸線速度在70、100ms時分別距袋底140、480mm，出現反彈氣流。反彈氣流在距袋底30mm時速度最大，接近1m-s-1，遠大於(yu) 1m-min-1的過濾速度。說明在袋底區域，反彈氣流對顆粒的影響大於(yu) 過濾氣流的作用，袋底顆粒易受反彈氣流擾動影響濾袋內(nei) 側(ce) ，噴吹氣流是影響濾袋底部內(nei) 側(ce) 磨損的主要因素。袋底區域氣流的流線圖如圖12所示，可知在中心軸線兩(liang) 側(ce) 氣流呈渦旋向濾袋壁麵衝(chong) 刷；70ms較100ms時反彈氣流範圍縮小。原因在於(yu) 噴吹氣流到達濾袋底部，受壁麵和噴吹氣流阻礙，在有限區域內(nei) 做旋轉運動，70ms時噴吹氣量大於(yu) 100ms，對底部反彈氣流衝(chong) 擊大。